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硬件

高通第二代S5、S3音频平台发布 时延降20ms并支持空间音频

4小时 596 在2022骁龙峰会上，第二代高通S5、S3音频平台发布，均支持骁龙畅听技术，动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及48ms极低时延（上一代为68ms）。

两款全新平台还支持第三代高通自适应主动降噪（ANC）技术，通过对入耳贴合度和用户外部环境的适应来提升听感体验。实现对全新蓝牙LE Audio规范中无损音频的支持。

此外，高通自适应主动降噪技术还支持拥有自动语音检测的自适应透传模式，当使用耳机需要聆听周围声音时，该模式可提供从降噪到自然透传的过渡。同时，增强的主动降噪技术能够帮助音频设备开发者解决例如风噪、啸叫和异常环境事件等常见问题。

S5 和 S3平台支持：

6bit 44.1kHz CD无损蓝牙音质

24bit 96kHz 高解折蓝牙音质

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32kHz 超宽带语音通话质量，通话清晰

为创作者提供立体声录音，使录制的内容具有立体声

游戏模式，具有 68ms低延迟音频和语音反向通道

LE Audio 的双模式、低功耗优化集成

多点蓝牙无线连接

第三代自适应主动降噪

目前，第二代高通S5和S3音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于2023年下半年面世。

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