新2app:ChatGPT加速AI晶片供应链成形 台厂拼一条龙

（中央社记者锺荣峰台北19日电）聊天机器人ChatGPT带动高阶人工智慧（AI）晶片需求，从特殊应用晶片（ASIC）设计、先进晶圆制造、小晶片（Chiplet）异质整合封装，到ABF晶片载板，台湾厂商均有布局，力拼一条龙供应链。

聊天机器人ChatGPT掀起人工智慧生成内容（AIGC）热潮，本土投顾法人指出，ChatGPT使用者大幅增加，带动高阶AI伺服器需求，AI晶片运算能力成为人工智慧生成内容应用可否进一步成长的关键。

在晶片设计，法人分析，AI晶片带动特殊应用晶片应用，ASIC架构是按照特定演算法和架构设计的客制化晶片，客制化程度高、功耗低、算力也高于中央处理器（CPU）、绘图处理器（GPU）、可编程逻辑闸阵列（FPGA）晶片等，随着人工智慧生成内容技术与算力普及化，ASIC晶片具竞争优势。

美系外资法人日前报告指出，IC设计服务厂创意可受惠ChatGPT应用带动ASIC晶片设计效应，本土投顾法人分析，创意在AI开发案强劲，客户委托设计（NRE）案持续往高阶5奈米和7奈米制程推进，预期第1季将有5奈米AI晶片设计定案（Tape-out）。

IC设计服务厂世芯-KY也可望搭上ChatGPT驱动ASIC晶片热潮，另一美系外资法人日前报告预期，世芯-KY有机会获得5奈米AI ASIC晶片设计专案，在7奈米AI加速器专案也有进展。

本土证券法人指出，世芯-KY是少数高效运算先进制程后端设计服务厂，持续受惠北美大客户AI晶片量产及先进制程NRE业务动能。

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在半导体制造，晶圆代工龙头台积电无疑是大赢家，台积电去年高效能运算业绩年增59%，占营收比重达41%，超越智慧型手机，是台积电最大技术平台。

市调机构集邦科技分析，台积电掌握先进制程技术，许多AI晶片由台积电代工。法人指出，包括辉达（Nvidia）和超微（AMD）等美系大厂积极布局AI晶片，均采用台积电先进制程，台积电的N3E制程扩展3奈米相关制程，预计下半年量产，是GPU晶片效能提升的关键。

在半导体封装，亚系外资法人日前分析，采用小晶片异质整合架构设计，以及高阶封装技术，可提升AI晶片运算功能。

台厂包括封测大厂日月光投控早已深耕AI晶片封测，旗下日月光半导体布局包括覆晶多晶片模组FCMCM（Flip Chip Multi-Chip Module）、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封装（FOCOS）等小晶片技术。

产业人士指出，小晶片技术已应用在高效能中央处理器、FPGA晶片和网路晶片等，随着人工智慧应用热夯，小晶片封装技术也备受瞩目。

小晶片技术成为提升AI晶片运算效能的另类方案，ABF载板更是提升AI晶片封装效能的关键材料，亚系外资法人指出，ABF载板可做细线路、高脚数高数据传输的晶片，可提升AI晶片运作效能。

市场预期，台厂包括欣兴、南电、景硕等ABF载板供应商可搭上AI晶片应用热潮。